భారతదేశ సెమీకండక్టర్ భవిష్యత్తు: సిలికాన్ నుండి సిస్టమ్స్ వరకు సామర్థ్యాల నిర్మాణం

వార్తల్లో ఎందుకు ఉంది?

పూర్తి చిప్ విలువల వ్యవస్థలో (chip value chain) భారతదేశ సామర్థ్యాలను మెరుగుపరచడానికి ‘సెమికాన్ 2.0’ కు కేంద్ర మంత్రివర్గం 2026 జూలైలో ఆమోదం తెలిపింది. భారతదేశం 2026 సెప్టెంబర్ 17 నుండి 19 వరకు న్యూఢిల్లీలోని యశోభూమిలో ‘సెమికాన్ ఇండియా 2026’ (SEMICON India 2026) ను కూడా నిర్వహించింది. “సిలికాన్ నుండి సిస్టమ్స్ వరకు: వ్యవస్థ నిర్మాణం” అనే ప్రధానాంశంతో ఈ కార్యక్రమం జరిగింది. పరిశ్రమల నాయకులు, విధాన రూపకర్తలు, పెట్టుబడిదారులు, విద్యా సంస్థలు, స్టార్ట్-అప్‌ సంస్థలు ఇందులో పాల్గొన్నాయి.

సెమీకండక్టర్ అంటే ఏమిటి?

విద్యుత్తును ప్రసరింపజేసే సామర్థ్యాన్ని నియంత్రించగల పదార్థాన్నే సెమీకండక్టర్ అంటారు. ఈ పదార్థాలను విస్తృతంగా కింది విధంగా అర్థం చేసుకోవచ్చు:

• వాహకాలు (Conductors): విద్యుత్తును సులభంగా ప్రవహించేలా చేసే రాగి వంటి పదార్థాలు.
• బంధకాలు (Insulators): విద్యుత్ ప్రవాహాన్ని తీవ్రంగా నిరోధించే పదార్థాలు.
• అర్ధవాహకాలు (Semiconductors): సాంకేతిక అవసరాలకు అనుగుణంగా వీటి విద్యుత్ ప్రసార లక్షణాలను నియంత్రించవచ్చు.

సెమీకండక్టర్లు విద్యుత్ సంకేతాలను మార్చగలవు, పెంచగలవు, గ్రహించగలవు లేదా నియంత్రించగలవు. కాబట్టి ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్ పరికరాల రూపకల్పనకు ఇవి ప్రధాన వనరులుగా (basic building blocks) మారాయి.

ఇసుక నుండి ప్యాకేజ్డ్ చిప్ వరకు

సాధారణ సిలికా (silica) ఇసుకను సెమీకండక్టర్ చిప్‌గా మార్చే ప్రక్రియలో అనేక కచ్చితమైన దశలు ఉంటాయి.

దశ 1: సిలికాన్ శుద్ధి (Silicon Purification)

అత్యంత స్వచ్ఛమైన సిలికాన్‌ను పొందడానికి సిలికాను ప్రాసెస్ చేస్తారు. సెమీకండక్టర్ తయారీకి అధిక స్వచ్ఛత గల ముడిసరుకు అవసరం.

దశ 2: కడ్డీ నిర్మాణం (Ingot Formation)

శుద్ధి చేసిన సిలికాన్‌ను స్థూపాకార సిలికాన్ కడ్డీగా (cylindrical silicon ingot) పెంచుతారు.

దశ 3: వేఫర్ తయారీ (Wafer Preparation)

కడ్డీని పలుచని వేఫర్లుగా కత్తిరిస్తారు. సర్క్యూట్ (circuit) తయారీకి అనుకూలంగా ఈ వేఫర్‌ల ఉపరితలాలు నునుపుగా ఉండేలా పాలిష్ చేస్తారు.

దశ 4: సర్క్యూట్ ఫ్యాబ్రికేషన్ (Circuit Fabrication)

ఫ్యాబ్రికేషన్ ప్లాంట్‌లో ఈ వేఫర్ వందలాది నియంత్రిత ఆపరేషన్లకు (controlled operations) గురవుతుంది. ముఖ్యమైన ప్రక్రియలు:

• నిక్షేపణ (Deposition): వేఫర్‌కు పలుచని పొరలను జోడించడం.
• ఫోటోలితోగ్రఫీ (Photolithography): కాంతిని ఉపయోగించి సర్క్యూట్ నమూనాలను వేఫర్‌పై ముద్రించడం.
• ఎచ్చింగ్ (Etching): సర్క్యూట్ నిర్మాణాలను చేయడానికి ఎంచుకున్న ముడిసరుకును తొలగించడం.
• అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్ (Ion implantation): విద్యుత్ లక్షణాలను మార్చడానికి నిర్దిష్ట మూలకాలను చేర్చడం.

ట్రాన్సిస్టర్లు, కనెక్షన్లు, ఇతర భాగాలను రూపొందించడానికి ఈ ప్రక్రియలను అనేక పొరలలో (layers) పునరావృతం చేస్తారు. పూర్తయిన వేఫర్ అనేది పెన్ను మొన మందంతో సుమారు 40-50 పొరలను కలిగి ఉండవచ్చు.

దశ 5: డైసింగ్ (Dicing)

తయారైన వేఫర్‌ను విడివిడి డైస్‌ (individual dies) గా కత్తిరిస్తారు. ప్రతి ఫంక్షనల్ డై (functional die) సెమీకండక్టర్ చిప్‌కు ప్రధాన భాగంగా మారుతుంది.

దశ 6: ప్యాకేజింగ్, టెస్టింగ్ (Packaging and Testing)

ఈ డైని ఒక రక్షిత ప్యాకేజీ లోపల అమర్చుతారు. ప్యాకేజింగ్ అనేది చిప్‌ను ఎలక్ట్రానిక్ సిస్టమ్‌లోని ఇతర భాగాలతో అనుసంధానించేలా చేస్తుంది. ఈ పరికరం అవసరమైన పనితీరు, నాణ్యతా ప్రమాణాలను అందుకుందా లేదా అని పరీక్షల (Testing) ద్వారా నిర్ధారిస్తారు.

సెమీకండక్టర్ నోడ్ (Semiconductor Node) అంటే ఏమిటి?

• సెమీకండక్టర్ నోడ్ అనేది చిప్-తయారీ సాంకేతిక పరిజ్ఞానపు తరాన్ని (generation) గుర్తిస్తుంది.
• 90 నానోమీటర్లు (nanometres), 45 నానోమీటర్లు, 28 నానోమీటర్లు అనే నోడ్ లేబుళ్లు భౌతిక కొలతలకు దగ్గరగా ఉండేవి. నేడు ఇవి వివిధ రకాల తయారీ ప్రక్రియలకు ప్రధానంగా పేర్లుగా మారాయి.

చిన్న నోడ్ ఉంటే ఒకే చిప్ ప్రాంతంలో ఎక్కువ ట్రాన్సిస్టర్‌లను ఉంచవచ్చు. దీనివల్ల కింది ఉపయోగాలు ఉన్నాయి:

• ప్రాసెసింగ్ పనితీరు పెరుగుతుంది;
• విద్యుత్ వినియోగం తగ్గుతుంది;
• ట్రాన్సిస్టర్ సాంద్రత (density) ఎక్కువగా ఉంటుంది; మరియు
• అదే చిప్ పరిమాణంలో మరిన్ని ఫీచర్లను అందించవచ్చు.

అయితే, చిన్న నోడ్ ఉన్నంత మాత్రాన అది కచ్చితంగా మెరుగైన చిప్ అని చెప్పలేము. పనితీరు అనేది సర్క్యూట్ డిజైన్, ముడిసరుకు, ప్యాకేజింగ్, ఏ ప్రయోజనం కోసం చిప్‌ను అభివృద్ధి చేస్తున్నారు అనే అంశాలపై ఆధారపడి ఉంటుంది.

అధునాతన, పాతకాలపు నోడ్స్ (Advanced and Mature Nodes)

• హై పెర్ఫార్మెన్స్ కంప్యూటింగ్ (high-performance computing), అత్యాధునిక ప్రాసెసర్‌లకు అధునాతన నోడ్స్ మద్దతు ఇస్తాయి.
• కింది వాటికి మాత్రం పాతకాలపు నోడ్స్ (Mature nodes) ఇప్పటికీ చాలా అవసరం:
  • ఆటోమొబైల్స్ (automobiles);
  • పారిశ్రామిక ఎలక్ట్రానిక్స్;
  • టెలికమ్యూనికేషన్స్;
  • పవర్ సిస్టమ్స్; మరియు
  • వినియోగదారుల ఉత్పత్తులు (consumer products). భారతదేశం పాతకాలపు నోడ్స్ సామర్థ్యాల అభివృద్ధి నుంచి అధునాతన సాంకేతిక పరిజ్ఞానం వైపు పయనిస్తోంది.

సెమీకండక్టర్ల ఉపయోగాలు (Applications of Semiconductors)

దాదాపు ప్రతి ఆధునిక రంగంలో సెమీకండక్టర్లను ఉపయోగిస్తున్నారు.

డిజిటల్ టెక్నాలజీలు (Digital Technologies)

ఆధునిక ఆర్టిఫిషియల్ ఇంటెలిజెన్స్ (AI), డేటా సెంటర్లు, క్లౌడ్ కంప్యూటింగ్, ఇంటర్నెట్ ఆఫ్ థింగ్స్ (IoT), అధునాతన కమ్యూనికేషన్ సిస్టమ్స్ వంటివి వీటిపైనే ఆధారపడి ఉన్నాయి.

టెలికమ్యూనికేషన్స్ (Telecommunications)

మొబైల్ ఫోన్లు, నెట్‌వర్క్ పరికరాలు, 5జీ, 6జీ సిస్టమ్‌లకు సెమీకండక్టర్ భాగాలు అత్యవసరం.

రవాణా (Transport)

ఆటోమొబైల్స్, ఎలక్ట్రిక్ వాహనాలు, ఆటోనమస్ (autonomous) వాహనాలకు కంట్రోల్ సిస్టమ్స్, సెన్సార్లు, బ్యాటరీలు, సేఫ్టీ ఫంక్షన్ల కోసం చిప్స్ అవసరం.

ఆరోగ్య సంరక్షణ (Healthcare)

స్క్రీనింగ్, రోగనిర్ధారణ (diagnosis), పర్యవేక్షణ, డేటా ప్రాసెసింగ్ కోసం వైద్య పరికరాలు సెమీకండక్టర్ పరికరాలను ఉపయోగిస్తాయి.

పరిశ్రమలు (Industry)

రోబోటిక్స్ (Robotics), ఆటోమేషన్, కచ్చితత్వంతో పనిచేసే యంత్రాలు, అధునాతన తయారీకి ప్రత్యేకమైన చిప్స్ అవసరం.

వ్యూహాత్మక రంగాలు (Strategic Sectors)

రక్షణ వ్యవస్థలు, ఉపగ్రహాలు, ప్రయోగ వాహనాలు, డ్రోన్లు (unmanned aerial vehicles), నౌకా, వైమానిక వ్యవస్థలకు సెమీకండక్టర్ల సరఫరా చాలా అవసరం.

ప్రపంచ సెమీకండక్టర్ విలువల వ్యవస్థ

సెమీకండక్టర్ విలువల వ్యవస్థ (semiconductor value chain) అత్యంత ప్రత్యేకమైనది. ఒకే దేశం దీనిలోని అన్ని దశలను నియంత్రించలేదు. కింది రంగాల్లో వివిధ దేశాలు తమ సామర్థ్యాలను కలిగి ఉన్నాయి:

• చిప్ డిజైన్;
• ఫ్యాబ్రికేషన్;
• ఉత్పాదక యంత్రాలు (manufacturing equipment);
• ప్రత్యేకమైన ముడిసరుకు;
• మెమరీ చిప్స్ (memory chips);
• అసెంబ్లీ (assembly); మరియు
• ప్యాకేజింగ్.

ప్రపంచ సెమీకండక్టర్ తయారీలో తైవాన్, దక్షిణ కొరియా, జపాన్, చైనా, అమెరికా ఆధిపత్యం చలాయిస్తున్నాయి. తైవాన్ వాటా:

• ప్రపంచ చిప్ ఉత్పత్తిలో 60% కంటే ఎక్కువ;
• అధునాతన-చిప్ (advanced-chip) ఉత్పత్తిలో సుమారు 90%.

ఇలా కొన్ని ప్రాంతాలకే పరిమితం కావడం వల్ల భౌగోళిక రాజకీయ ఉద్రిక్తతలు (geopolitical tensions), పారిశ్రామిక అంతరాయాలు, ఇతర అంతర్జాతీయ సంక్షోభాల సమయంలో సరఫరా ముప్పు తలెత్తే ప్రమాదం ఉంది. ప్రపంచ సెమీకండక్టర్ మార్కెట్ 2014-2024 మధ్య కాలంలో 6.5% చొప్పున వృద్ధి చెందింది. రాబోయే ఐదు నుంచి పదేళ్లలో ఇది దాదాపు 8.5% వృద్ధి చెందుతుందని అంచనా.

భారతదేశానికి దేశీయ సెమీకండక్టర్ వ్యవస్థ ఎందుకు అవసరం?

పెరుగుతున్న డిమాండ్

భారతదేశ సెమీకండక్టర్ డిమాండ్ కింది విధంగా చేరుకుంటుందని అంచనా:

• 2030 నాటికి 110 బిలియన్ డాలర్లు;
• 2035 నాటికి 200 బిలియన్ డాలర్లకు పైగా.

ఎలక్ట్రానిక్స్, టెలికమ్యూనికేషన్స్, ఎలక్ట్రిక్ మొబిలిటీ, ఆర్టిఫిషియల్ ఇంటెలిజెన్స్, డిజిటల్ సేవల వృద్ధి వల్ల చిప్ అవసరాలు మరింత పెరుగుతాయి.

దిగుమతులపై ఆధారపడటం

• భారతదేశం ప్రస్తుతం వినియోగిస్తున్న చిప్‌లలో సుమారు 90-95% వరకు దిగుమతి చేసుకుంటోంది.
• 2017-2025 మధ్యకాలంలో సెమీకండక్టర్ ఉత్పత్తుల దిగుమతుల కోసం సుమారు 150 బిలియన్ డాలర్లు ఖర్చు చేశారు. ఈ దిగుమతులు దాదాపు 23% వార్షిక రేటుతో పెరిగాయి.
• ఇదే ధోరణి కొనసాగితే, 2035 నాటికి వార్షిక సెమీకండక్టర్ దిగుమతులు 240 బిలియన్ డాలర్లకు చేరుకునే అవకాశం ఉంది.

ఆర్థిక భద్రత (Economic Security)

దేశీయ వ్యవస్థ ద్వారా పెరుగుతున్న దిగుమతులకు వెచ్చిస్తున్న విదేశీ మారకద్రవ్యాన్ని ఆదా చేయవచ్చు. సెమీకండక్టర్‌కు సంబంధించిన ఆర్థిక కార్యకలాపాల్లో ఎక్కువ భాగాన్ని భారతదేశంలోనే ఉంచుకోవచ్చు.

జాతీయ భద్రత (National Security)

ఇతర దేశాలపై ఆధారపడటం వల్ల రక్షణ, టెలికమ్యూనికేషన్లు, అంతరిక్షం, ఇతర కీలక వ్యవస్థల్లో ఇబ్బందులు తలెత్తుతాయి. దేశీయ సామర్థ్యాల ద్వారా వ్యూహాత్మక చిప్‌లను నమ్మకంగా పొందవచ్చు.

సాంకేతిక పోటీతత్వం

ఆర్టిఫిషియల్ ఇంటెలిజెన్స్, అధునాతన కమ్యూనికేషన్, స్వయంప్రతిపత్త వ్యవస్థలు, హై పెర్ఫార్మెన్స్ కంప్యూటింగ్‌లలో ఆవిష్కరణల కోసం చిప్ సామర్థ్యాలు అవసరం.

సామాజిక అభివృద్ధి

దేశీయ సామర్థ్యం ఉంటే, సరసమైన 5జీ, 6జీ కనెక్టివిటీతో సహా ఆధునిక ఎలక్ట్రానిక్ సేవలు మరింత మందికి అందుబాటులోకి వస్తాయి.

భారతదేశ ప్రస్తుత సెమీకండక్టర్ సామర్థ్యాలు

భారతదేశం సెమీకండక్టర్ డిజైన్, ఇంజనీరింగ్‌లో బలమైన పునాదిని కలిగి ఉంది.

• ప్రపంచ సెమీకండక్టర్ చిప్-డిజైన్ సిబ్బందిలో దాదాపు 20% మంది భారతదేశంలోనే ఉన్నారు.
• ప్రపంచంలోని సెమీకండక్టర్-సంబంధిత ‘గ్లోబల్ క్యాపబిలిటీ సెంటర్లలో’ సుమారు 7% భారతదేశంలోనే ఉన్నాయి.
• లక్షకు పైగా ఇంజనీర్లకు అధునాతన చిప్-డిజైన్ టూల్స్ అందుబాటులోకి వచ్చాయి.
• విద్యా సంస్థలు, స్టార్ట్-అప్‌ సంస్థలు చిప్ అభివృద్ధిలో వేగంగా పాలుపంచుకుంటున్నాయి.

మొహాలీలోని (Mohali) సెమీకండక్టర్ లాబొరేటరీ వ్యూహాత్మక ప్రయోజనాలకు అవసరమైన ప్రత్యేక చిప్‌లను అభివృద్ధి చేయడానికి సంస్థాగత పునాదిని అందించింది

భారతదేశ వ్యూహాత్మక ప్రయోగాల్లో సెమీకండక్టర్లు

మొహాలీలోని సెమీకండక్టర్ లాబొరేటరీ అత్యంత తీవ్రమైన అంతరిక్ష పరిస్థితులలో సైతం పనిచేయగల ఫ్లైట్-గ్రేడ్ (flight-grade), రేడియేషన్‌ను తట్టుకునే పరికరాలను (radiation-resistant devices) అభివృద్ధి చేస్తుంది.

దీని ముఖ్యమైన విజయాలు ఇవి:

• చంద్రయాన్-3 ల్యాండర్‌లో ఉపయోగించిన భారతదేశ స్వదేశీ కెమెరా చిప్;
• శాటిలైట్ లాంచ్ వెహికల్స్, రాకెట్లలో ఉపయోగించే విక్రమ్ (Vikram) ప్రాసెసర్;
• ఆదిత్య-L1 ప్రయోగంలో ఉపయోగించిన ‘రేడియేషన్-హార్డెన్డ్ అనలాగ్-టు-డిజిటల్ కన్వర్టర్’ చిప్‌లు; మరియు
• ఉపగ్రహాలు, లాంచ్ వెహికల్స్ కోసం తయారు చేసిన ఫ్లైట్-గ్రేడ్ చిప్స్.

ప్రత్యేకమైన జాతీయ ప్రయోగాలకు అవసరమైన సెమీకండక్టర్ భాగాలను రూపొందించే సామర్థ్యం భారతదేశానికి ప్రస్తుతం ఉందని ఈ విజయాలు చూపుతున్నాయి.

సెమికాన్ 1.0 (Semicon 1.0): పునాది వేయడం

ప్రభుత్వం రూ. 76,000 కోట్ల కేటాయింపుతో 2021 డిసెంబర్‌లో సెమికాన్ 1.0 కి ఆమోదం తెలిపింది.

సెమీకండక్టర్లు, డిస్‌ప్లే తయారీకి (display manufacturing) ప్రాథమిక పునాదిని సృష్టించడంపై ఈ కార్యక్రమం దృష్టి పెట్టింది.

ప్రధాన భాగాలు

• సెమీకండక్టర్ ఫ్యాబ్‌ల ఏర్పాటుకు పథకం
• డిస్‌ప్లే ఫ్యాబ్‌ల ఏర్పాటుకు పథకం
• కాంపౌండ్ (compound) సెమీకండక్టర్లకు మద్దతు
• సిలికాన్ ఫోటోనిక్స్, సెన్సార్ సౌకర్యాలకు మద్దతు
• ఏటీఎంపీ (ATMP), ఓశాట్ (OSAT) ప్లాంట్లకు ప్రోత్సాహకాలు
• డిజైన్ లింక్డ్ ఇన్సెంటివ్ (DLI) స్కీమ్

ముఖ్యమైన విజయాలు

తయారీ కేంద్రాలు

లక్షా 64 వేల కోట్ల రూపాయలకు పైగా ఉమ్మడి పెట్టుబడితో 12 సెమీకండక్టర్ తయారీ కేంద్రాలను ప్రభుత్వం ఆమోదించింది.

వీటిలో ఇవి ఉన్నాయి:

• ఒక సిలికాన్ ఫ్యాబ్;
• ఒక సిలికాన్-కార్బైడ్ ఫ్యాబ్;
• ఒక గాలియం నైట్రైడ్ (Gallium Nitride) మైక్రో-ఎల్‌ఈడీ డిస్‌ప్లే ఫ్యాబ్; మరియు
• తొమ్మిది ఏటీఎంపీ/ఓశాట్ (ATMP/OSAT) యూనిట్లు.

ఈ యూనిట్లు గుజరాత్, అస్సాం, ఉత్తరప్రదేశ్, ఒడిశా, పంజాబ్, ఆంధ్రప్రదేశ్‌లో ఉన్నాయి. ఐదు యూనిట్లు వాణిజ్య ఉత్పత్తిని ప్రారంభించాయి.

చిప్ డిజైన్

సుమారు రూ. 900 కోట్ల విలువైన 24 చిప్-డిజైన్ ప్రాజెక్టులకు ప్రభుత్వం ఆమోదం తెలిపింది.

దీనికోసం కింది వాటితో సహా 500 సంస్థల నుండి లక్షకు పైగా ఇంజనీర్లకు అధునాతన డిజైన్ టూల్స్‌ను (Advanced design tools) అందుబాటులో ఉంచారు:

• 400 విద్యా సంస్థలు; మరియు
• 100 స్టార్ట్-అప్‌ సంస్థలు.

ఈ సంస్థలు 300కు పైగా చిప్ డిజైన్లను అభివృద్ధి చేశాయి.

సెమికాన్ 2.0 (Semicon 2.0): సంపూర్ణ వ్యవస్థ నిర్మాణం

రూ. 1,27,500 కోట్ల కేటాయింపుతో సెమికాన్ 2.0 కి ప్రభుత్వం ఆమోదం తెలిపింది.

చిప్ విలువల వ్యవస్థలోని (chip value chain) అన్ని ప్రధాన భాగాలను అభివృద్ధి చేయాలని ఈ కార్యక్రమం లక్ష్యంగా పెట్టుకుంది. ఫ్యాబ్‌లు, ప్యాకేజింగ్‌లకే పరిమితం కాకుండా భారతదేశ సామర్థ్యాలను విస్తరించాలని ఇది భావిస్తోంది.

సెమికాన్ 2.0 ఆరు మూలస్తంభాలు

• డిజైన్: భారతీయ, అంతర్జాతీయ మార్కెట్ల కోసం వ్యూహాత్మక, వాణిజ్య చిప్‌ల అభివృద్ధి.
• యంత్రాలు, ముడిసరుకు: ఉత్పాదక యంత్రాలు (manufacturing equipment), ప్రత్యేక వాయువులు, రసాయనాలు, ఇతర ముఖ్యమైన ముడిసరుకులో సామర్థ్యాల కల్పన.
• తయారీ కేంద్రాలు (Fabrication Facilities): అదనంగా సిలికాన్, కాంపౌండ్-సెమీకండక్టర్, డిస్‌ప్లే ఫెసిలిటీల ఏర్పాటు.
• ప్యాకేజింగ్: సాంప్రదాయక మరియు అధునాతన ఏటీఎంపీ (ATMP), ఓశాట్ (OSAT) సామర్థ్యాల విస్తరణ.
• పరిశోధన: అధునాతన నోడ్స్ (advanced nodes), ఎమర్జింగ్ టెక్నాలజీలు, దేశీయ సెమీకండక్టర్ ఆవిష్కరణలకు మద్దతు.
• నైపుణ్యం (Talent): సెమీకండక్టర్ పరిశ్రమకు అవసరమైన ఇంజనీర్లు, సాంకేతిక నిపుణులు, ఆపరేటర్లు, పరిశోధకుల అభివృద్ధి.

సెమికాన్ 1.0 మరియు సెమికాన్ 2.0 మధ్య తేడాలు

మద్దతు ఇచ్చే ప్రభుత్వ విధానాలు

జాతీయ ఎలక్ట్రానిక్స్ విధానం, 2019

చిప్‌సెట్‌లు, ఇతర ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలతో సహా ‘ఎలక్ట్రానిక్స్ సిస్టమ్ డిజైన్ అండ్ మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్’ కోసం ఇది ఒక విస్తృత చట్రాన్ని ఏర్పాటు చేసింది.

స్పెక్స్ (SPECS), 2020

ఎలక్ట్రానిక్ విడిభాగాలు, సెమీకండక్టర్ల తయారీని ప్రోత్సహించే పథకం కింద విడిభాగాలు, సబ్-అసెంబ్లీలు (sub-assemblies), సెమీకండక్టర్ తయారీకి మూలధన-వ్యయ ఆధారిత ప్రోత్సాహకాలను (capital-expenditure-linked incentives) ప్రభుత్వం అందిస్తుంది.

సవరించిన ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీ క్లస్టర్ల పథకం (EMC 2.0), 2020

ఉమ్మడి మౌలిక సదుపాయాలు, ప్రపంచ స్థాయి సౌకర్యాలు, తయారీకి వెంటనే అనుకూలంగా ఉండే వాతావరణానికి ఈ పథకం మద్దతు ఇస్తుంది.

లార్జ్ స్కేల్ ఎలక్ట్రానిక్స్ మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ కోసం పీఎల్‌ఐ (PLI), 2020

ఇది మొబైల్ ఫోన్లు, ఎలక్ట్రానిక్ విడిభాగాలలో దేశీయ తయారీ, పెట్టుబడులను ప్రోత్సహిస్తుంది.

ఐటీ (IT) హార్డ్‌వేర్ కోసం పీఎల్‌ఐ 2.0 (PLI 2.0), 2023

ఇది ల్యాప్‌టాప్‌లు, ట్యాబ్లెట్‌లు, ఆల్-ఇన్-వన్ కంప్యూటర్లు, సర్వర్‌ల దేశీయ ఉత్పత్తికి మద్దతు ఇస్తుంది.

ఎలక్ట్రానిక్స్ కాంపోనెంట్స్ మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ స్కీమ్, 2025

ఈ పథకం విడిభాగాల తయారీ, దేశీయ విలువ జోడింపును (domestic value addition) ప్రోత్సహిస్తుంది. 2026-27 బడ్జెట్‌లో దీనికి కేటాయింపులను రూ. 40,000 కోట్లకు పెంచారు.

మొబైల్ ఫోన్ మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ స్కీమ్, 2026

మొబైల్-తయారీ సరఫరా వ్యవస్థను బలోపేతం చేయడం, దేశీయ విలువ జోడింపును పెంచడం, అలాగే భారతీయ మొబైల్ బ్రాండ్‌లకు మద్దతు ఇవ్వడం దీని లక్ష్యం.

పరిశోధన, అభివృద్ధి, ఆవిష్కరణల పథకం (RDI Scheme)

ఇది సెమికాన్ 2.0 కింద అర్హత ఉన్న సెమీకండక్టర్ పరిశోధన ప్రాజెక్టులకు మద్దతు ఇస్తుంది.

విదేశీ ప్రత్యక్ష పెట్టుబడులు (FDI)

ఎలక్ట్రానిక్స్ తయారీలో భారతదేశం 100% ఎఫ్‌డీఐలను (FDI) అనుమతిస్తుంది. దీనివల్ల అంతర్జాతీయ పెట్టుబడులు, సాంకేతిక సహకారం, విలువల వ్యవస్థల అనుసంధానం సులభమవుతాయి.

అంతర్జాతీయ సెమీకండక్టర్ భాగస్వామ్యాలు

భారతదేశం కింది దేశాలతో సెమీకండక్టర్ సహకారాన్ని ఏర్పాటు చేసుకుంది:

• అమెరికా;
• జపాన్;
• యూరోపియన్ యూనియన్ (EU);
• సింగపూర్; మరియు
• నెదర్లాండ్స్.

2026 జనవరిలో జర్మన్ ఛాన్సలర్ పర్యటన సందర్భంగా, సెమీకండక్టర్ వ్యవస్థలో భాగస్వామ్యం కోసం భారతదేశం, జర్మనీ ఒక ఉమ్మడి ఒప్పందంపై (Joint Declaration of Intent) సంతకం చేశాయి.

• 2026 ఫిబ్రవరిలో జరిగిన ‘ఇండియా ఏఐ ఇంపాక్ట్ సమ్మిట్‌’ (India AI Impact Summit) సందర్భంగా భారతదేశం ‘పాక్స్ సిలికా’లో (Pax Silica) కూడా చేరింది.
• ఈ భాగస్వామ్యాలు సాంకేతిక సహకారం, పెట్టుబడులు, ప్రపంచ విలువల వ్యవస్థలతో అనుసంధానం ద్వారా దేశీయ సామర్థ్యాన్ని బలోపేతం చేస్తాయి.

భారతదేశానికి ప్రాముఖ్యత

• సరఫరా వ్యవస్థల పటిష్టత (Supply-Chain Resilience): దేశీయ సామర్థ్యాల ద్వారా ఉత్పత్తి మార్గాలు కొన్ని ప్రాంతాలకే పరిమితమైనప్పుడు తలెత్తే అంతరాయాల నుంచి భారతదేశం రక్షణ పొందవచ్చు.
• వ్యూహాత్మక స్వయంప్రతిపత్తి (Strategic Autonomy): స్వదేశంలో రూపొందించి, తయారు చేసిన చిప్‌లను నమ్మకంగా పొందడం ద్వారా అంతరిక్షం, రక్షణ, టెలికమ్యూనికేషన్స్, డిజిటల్ మౌలిక సదుపాయాలలో క్లిష్టమైన వ్యవస్థలను బలోపేతం చేయవచ్చు.
• దేశీయ విలువ జోడింపు (Domestic Value Addition): చిప్ తయారీకి సంబంధించిన మరిన్ని దశలను భారతదేశంలోనే పూర్తి చేయడం ద్వారా.. పెట్టుబడులు, ఉత్పత్తి, సాంకేతిక పరిజ్ఞానాన్ని జాతీయ ఆర్థిక వ్యవస్థలోనే ఉంచుకోవచ్చు.
• ఉన్నత స్థాయి ఉపాధి (High-Value Employment): పరిశోధన, డిజైన్, తయారీ (fabrication), పరికరాల ఉత్పత్తి, ప్యాకేజింగ్ ద్వారా ఇంజనీర్లు, పరిశోధకులు, ఆపరేటర్లు, సాంకేతిక నిపుణులకు ప్రత్యేకమైన ఉపాధిని కల్పించవచ్చు.
• అంతర్జాతీయ పోటీతత్వం (Global Competitiveness): భారీ సంఖ్యలో ఉన్న చిప్-డిజైన్ సిబ్బందిని, విస్తరిస్తున్న తయారీ సామర్థ్యాన్ని, అలాగే నమ్మకమైన అంతర్జాతీయ భాగస్వామ్యాలతో భారతదేశం ఏకం చేయగలదు.

ప్రధాన సవాళ్లు

• సెమీకండక్టర్ తయారీ అనేది ప్రపంచంలోని అత్యంత క్లిష్టమైన పారిశ్రామిక కార్యకలాపాలలో ఒకటి.
• భారతదేశ దేశీయ ఫ్యాబ్రికేషన్ సామర్థ్యం ఇంకా ప్రారంభ దశలోనే ఉంది.
• అధునాతన ఉత్పత్తి కొద్ది దేశాలలో మాత్రమే కేంద్రీకృతమై ఉంది.
• పూర్తి వ్యవస్థ ఏర్పడాలంటే డిజైన్, ముడిసరుకు, యంత్రాలు, ఫ్యాబ్‌లు, ప్యాకేజింగ్, పరిశోధన, నైపుణ్యం అనే అంశాల్లో ఏకకాలంలో పురోగతి సాధించాలి.
• దీని తయారీకి అత్యధిక స్థాయి కచ్చితత్వం (high degree of precision), స్థిరమైన సాంకేతిక అభివృద్ధి అవసరం.
• ఈ రంగానికి ఓర్పు, అలాగే దీర్ఘకాలికంగా స్థిరమైన విధానపరమైన మద్దతు అవసరం.

ముగింపు

భారతదేశ సెమీకండక్టర్ ప్రయాణం డిజైన్ సామర్థ్యం, వ్యూహాత్మక అనువర్తనాల నుంచి సంపూర్ణ దేశీయ తయారీ వైపు అడుగులేస్తోంది. సెమికాన్ 1.0 (Semicon 1.0) దీనికి ప్రారంభ పునాది వేయగా, సెమికాన్ 2.0 (Semicon 2.0) ఈ మిషన్‌ను పరికరాలు, ముడిసరుకు, పరిశోధన, నైపుణ్యాల వైపు విస్తరిస్తుంది. దీనిని దీర్ఘకాలం పాటు అమలు చేయడం వల్ల దిగుమతులపై ఆధారపడటం తగ్గుతుంది. అంతేకాకుండా, సాంకేతిక భద్రత బలపడుతుంది. ప్రపంచ సెమీకండక్టర్ వ్యవస్థలో ఒక నమ్మకమైన భాగస్వామిగా భారతదేశ స్థానం సుస్థిరమవుతుంది.